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em 2023, em meio a preocupações crescentes sobre a dependência dos eua da china para processos cruciais de fabricação de chips, os estados unidos deram um passo ousado com o chip and science act (csa). esta legislação histórica dedicou recursos para reforçar a fabricação de semicondutores americana, especificamente na área de tecnologia de embalagem avançada — um componente crítico que está no cerne da computação de próxima geração. o national advanced packaging manufacturing plan, como é conhecido, destinou us$ 30 bilhões para empresas de encapsulamento de chips dos eua, um movimento alimentado por ansiedades sobre autonomia estratégica.
esse impulso em direção à autossuficiência doméstica não veio apenas de iniciativas governamentais; gigantes da tecnologia americana estão desempenhando um papel ativo nesse cenário em evolução. a intel liderou o desenvolvimento do foveros, uma tecnologia de embalagem inovadora que promete desbloquear desempenho e eficiência energética sem precedentes. a empresa não apenas investiu pesadamente em p&d, mas também se estabeleceu como um grande player no mercado asiático por meio de parcerias com fabricantes globais de semicondutores como asml, fujitsu e taiwan semiconductor manufacturing company (tsmc).
empresas como a apple estão contribuindo ativamente para essa mudança. elas estão investindo em suas próprias instalações nos eua, estabelecendo uma base de produção para tecnologias avançadas de embalagem bem no coração do vale do silício. essa iniciativa não apenas promove a inovação, mas também fortalece a resiliência da indústria americana de semicondutores contra interrupções globais.
no entanto, o cenário dinâmico da fabricação de chips está longe de ser estático. um olhar mais atento revela uma interação complexa entre forças econômicas, realidades políticas e avanços tecnológicos. o intrincado equilíbrio de poder neste setor mudou para um cenário mais equilibrado, onde tanto a china quanto os eua estão tentando recuperar o atraso. o domínio estabelecido da china no lado de embalagem da indústria de semicondutores, alimentado por anos de pesquisa robusta, desenvolvimento e investimentos em infraestrutura em centros de fabricação avançados como shenzhen e xangai, criou uma vantagem inegável para produtores e empresas nacionais.
o mundo está testemunhando uma corrida fascinante entre essas duas potências - ambas competindo para controlar o futuro da eletrônica e moldando o curso dos avanços tecnológicos. a questão permanece: os eua serão capazes de manter sua posição na vanguarda da inovação em semicondutores ou sucumbirão à marcha implacável do avanço tecnológico na ásia? só o tempo dirá se essa mudança na dinâmica global inaugurará uma nova era de supremacia tecnológica para o ocidente ou o oriente.
